Scienscope X-RAY 3D AXI 8000 全自動 HIGH END

Scienscope X-RAY 3D AXI 8000 Fully Automaticは、高度なCT（Computed Tomography：コンピュータ断層撮影）技術を利用した完全自動の3D X線検査システムです。この高度なスキャナーは、電子部品を分解することなく、360度の完全なビューを提供します。

システムは、対象物を全周回転させて投影マッピングをキャプチャし、エッジスキャンと3D分析技術を用いて収集されたすべてのデータを再構築します。これにより、デジタル3Dレプリカが作成され、あらゆる視点から内部構造を検査して、ごくわずかな欠陥でも特定できます。

3D自動X線検査（AXI）は、プリント基板（PCB）の包括的な評価を提供するように設計された、エレクトロニクス製造における最先端のアプローチです。従来の2D X線方式とは異なり、3D AXIはコンピュータ断層撮影（CT）を利用して、電子部品やはんだ接合部の内部構成の詳細な3次元可視化を生成します。この洗練された技術は、空隙、位置ずれ、不適切なはんだ付けなど、2D X線では検出できない欠陥を特定します。

• 広範囲な欠陥検出： はんだ接合部の完全性の問題、部品のずれ、エアポケット、隠れた電気的短絡回路など、幅広い欠陥を特定します。
• 高解像度イメージング： 高度なX線カメラと洗練されたアルゴリズムを採用し、PCBの内部構造と堅牢性に関する重要な洞察を得るための詳細な画像を確保します。
• 効率性と使いやすさの向上： 直感的なインターフェースとユーザーフレンドリーなソフトウェアを搭載し、簡単な操作と迅速な検査サイクルを実現して、生産スループットを向上させます。
• 自動キャリブレーション： 生産変更に対応するための検査パラメータの自動調整機能を備え、セットアップの損失と手動再キャリブレーションを最小限に抑えます。

• 完全な3D X線分析： 完全な3D再構成を提供し、徹底的な評価を行います。
• 非侵襲的評価： 回路基板を損傷することなく検査できます。
• 適応可能なレイヤー選択： 検査に必要なレイヤーを選択できます。
• カスタマイズ可能な解像度： 部品の寸法とはんだボールに基づいて解像度を調整し、精度を確保できます。
• 高速エッジスキャン： 高速スキャンおよび再構成技術を組み込んでいます。
• 広いレイコーン角： 優れた縦方向の解像度を提供し、検査を強化します。

• 表面実装技術（SMT）およびスルーホール部品の検査： SMTおよびスルーホールアセンブリの両方において、はんだ接合部の品質と部品配置の精度を保証します。
• ボールグリッドアレイ（BGA）および圧入コネクタの検査： BGAはんだ接合部の欠陥を検出し、圧入接続の完全性を検証します。
• 両面PCB分析： 両面PCBの両方の面を評価して、均一な品質基準を確保します。

• コンピュータ断層撮影（CT）： X線を利用して、3D表現にコンパイルされた断面画像を作成します。
• 高解像度X線カメラ： 電子部品の内部構造の複雑な画像をキャプチャします。
• 自動異常認識（AAR）： ソフトウェアアルゴリズムを採用して、画像分析を通じて欠陥を自動的に特定します。
• リアルタイムの監視と管理： オペレーターが検査プロセスを監督し、必要に応じて調整を実装できるようにします。

• 品質保証の強化： 生産の初期段階で欠陥を特定し、不良品の流通を防ぎます。
• 生産性の向上： 検査ワークフローを自動化し、手作業を削減し、生産速度を加速します。
• 経済的メリット： 欠陥がエスカレートする前に欠陥を発見することにより、無駄と手直しの必要性を削減します。
• 信頼性の向上： 電子製品が最高の品質と信頼性のベンチマークに準拠していることを確認します。

Scienscope X-RAY AXI 8000 3D AXIシステムは、電子製品の品質と信頼性を維持するために不可欠です。内部構造の包括的な3次元画像を提供することにより、これらのシステムは、メーカーが他の方法では見過ごされる可能性のある欠陥を発見できるようにします。

• 配送： 5〜8営業日（注文数量によって異なります）
• 最小注文： 単一マシンまたは混合注文を受け付けます
• 輸送： 注文サイズに基づいて、バルク配送またはコンテナ出荷
• 支払い条件： L/C、D/A、D/P、T/T、Western Union、MoneyGram
• 価格： 最良の価値については交渉可能
• 梱包： 安全な配送のための標準的な輸出用ボックスまたは堅牢な広葉樹パッケージ