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ハイライト
バキュームリフロー溶接機
,SMTリフロー半田付け装置
,SMT用真空半田付けシステム
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最小注文数量1台または混合注文も承ります
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価格交渉可能
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パッケージの詳細標準の輸出用ボックスと頑丈な硬材パッケージの両方がオプションです
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受渡し時間5～8営業日
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支払条件L/C、D/A、D/P、T/T、ウェスタンユニオン、マネーグラム
バキューム リフロー 溶接
真空リフローはんだ付け
真空リフローはんだ付け機は、電子部品を回路基板にはんだ付けするために設計されたハイテクオーブンで、卓越した精度と信頼性を実現します。KTZ-8NやKTZ-10Nなどのさまざまなモデルがあり、制御された加熱および冷却プロセスを使用し、場合によっては窒素を使用して、強固でボイドのないはんだ接合部を作成します。この機械は、軍事、航空宇宙、自動車、LED製造など、高品質のはんだ付けを必要とする業界に最適です。ユーザーフレンドリーな制御システム、調整可能なコンベア、および欠陥をさらに削減するためのオプションの真空チャンバーを備えています。さまざまな基板サイズとコンポーネントの高さに対応できるため、このはんだ付けオーブンは、幅広い電子製品に対して一貫した信頼性の高い結果を保証します。
技術仕様
| パラメータ | KTZ-8N | KTZ-10N |
|---|---|---|
| 寸法（L x W x H） | L6400 x W1695 x H1650 mm | L7170 x W1695 x H1650 mm |
| 重量 | 3000 kg | 3500 kg |
| 色 | コンピューターグレー | コンピューターグレー |
| 加熱ゾーン | 8ゾーン（上）/ 8ゾーン（下） | 10ゾーン（上）/ 10ゾーン（下） |
| 加熱ゾーンの長さ | 3110 mm | 3892 mm |
| 冷却ゾーン | 3ゾーン（上）/ 3ゾーン（下） | 3ゾーン（上）/ 3ゾーン（下） |
| 整流板構造 | 小循環 | 小循環 |
| 排気量要件 | 11 m³/min x 2（チャネルあたり） | 12 m³/min x 2（チャネルあたり） |
| 電源 | 3相、380V、50/60 Hz（オプション：220V） | 3相、380V、50/60 Hz（オプション：220V） |
| 総電力 | 67 kW | 83 kW |
| 起動電力 | 32 kW | 38 kW |
| 通常消費電力 | 10 kW | 11 kW |
| ウォームアップ時間（概算） | 20〜25分 | 20〜25分 |
| 温度範囲 | 周囲温度〜300℃ | 周囲温度〜300℃ |
| 温度制御 | PIDクローズドループ+ SSR駆動（PC + PLC） | PIDクローズドループ+ SSR駆動（PC + PLC） |
| 温度精度 | ±1℃ | ±1℃ |
| PCB温度偏差 | ±1℃ | ±1℃ |
| データストレージ | 構成可能な生産パラメータとステータス | 構成可能な生産パラメータとステータス |
| アラームシステム | 温度異常、基板落下 | 温度異常、基板落下 |
| アラーム表示 | 三色インジケーター（黄色、緑色、赤色） | 三色インジケーター（黄色、緑色、赤色） |
| レール構造 | 3つの独立したレール | 3つの独立したレール |
| チェーン機構 | アンチジャミングシングルチェーンバックル | アンチジャミングシングルチェーンバックル |
| 最大PCB幅 | 150mm x 150mm; 400mm x 400mm | 150mm x 150mm; 400mm x 400mm |
| レール幅調整 | 50〜400 mm | 50〜400 mm |
| コンポーネントの高さ（最大） | 30 mm（上）、30 mm（下） | 30 mm（上）、30 mm（下） |
| コンベアの方向 | 左から右へ（オプション：右から左へ） | 左から右へ（オプション：右から左へ） |
| レールの固定 | フロントレール固定 | フロントレール固定 |
| PCB輸送 | レール+チェーンコンベア | レール+チェーンコンベア |
| コンベアの高さ | 900 ± 20 mm | 900 ± 20 mm |
| コンベア速度 | 300〜2000 mm/分 | 300〜2000 mm/分 |
| 潤滑 | 自動高温潤滑システム | 自動高温潤滑システム |
| 幅調整 | 同期三分割調整 | 同期三分割調整 |
| コンベアシステム | 独立コンベア | 独立コンベア |
| 究極の真空圧 | 10 Pa | 10 Pa |
| 真空抽出 | 4つの独立したステージ | 4つの独立したステージ |
| 冷却方法 | 強制空冷 | 水チラー |
| 窒素システム（オプション） | 流量計とチラーを備えた密閉システム | 流量計とチラーを備えた密閉システム |
| 窒素消費量 | 300〜1000 ppm（400mmコンベア付き） | 300〜1000 ppm（400mmコンベア付き） |
| スタック防止機能 | 自動PCB厚さ適応 | 自動PCB厚さ適応 |
はんだ付け性能指標
| メトリック | 仕様 |
|---|---|
| 高出力コンポーネントのボイド率 | 単一ボイド率< 1%、総ボイド率< 3% |
| 高鉛SMTボイド率（X線） | 単一ボイド率< 1% |
ターゲットアプリケーション
- 軍事エレクトロニクス
- 航空宇宙エレクトロニクス
- 自動車エレクトロニクス
- 高出力LED製品
- IGBTパッケージング
高出力コンポーネントによるはんだ付け性能：個々のボイド率は1%未満、全体的なボイド率は3%未満です。
高鉛SMTコンポーネントで優れたはんだ付け性能を発揮します。X線検査では、単一ボイド率が常に1%未満であることが明らかになっています。
自動車電子製品の取り付けとはんだ付けの効果をテストします。
軍事、航空宇宙、航空電子製品および錫シート用のチップの真空はんだ付けの効果をテストします。
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