OF500 SMTオフライン AOI マシン バッドマーク機能のマルチマーク検出
詳細
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類別 カテゴリー
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项目 プロジェクト
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规格参数 仕様 | |||||||
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光学システム 光学システム
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撮影機 カメラ |
500万千兆網色高速カメラ (全局曝光) 5M 高速スマートデジタル産業カメラ
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| 分辨率 画像解像度 |
标配15微米/点 (对应FOV:36毫米*30毫米) 15マイクロン/ポイント (FOV:36mm*30mmに対応)
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| 光学鏡頭 光学レンズ | 5.0M 像素级远心镜头,景深:8mm-10mm 5.0Mのピクセルレベルでテレセントリックレンズ,景深:8mm-10mm | ||||||||
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光源システム 光源システム
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RGB環形多角LED構造光源 RGBリング多角LED光源構造 |
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| 光源制御システム 光制御システム | 数字式恒流制御器 デジタル恒流制御器 | ||||||||
| ソフトウェア認識システム ソフトウェア認識システム | 检测算法検出アルゴリズム | 模版匹配 テンプレートマッチング | 検索ウィンドウ内では,自動検索与预先采样の色模様の色模版が最も類似した画像,並べて計算する相似度 % 検索ウィンドウ内では,色模様の自動検索とサンプリングは,最も類似した画像を事前に,類似性の割合を計算します | ||||||
| 智能侦测 知的検出 | ソフトウェアインテリジェント学習モデル版と出力数値,人工介入不要 ソフトウェアインテリジェント学習テンプレートと出力値,人間の介入なし | ||||||||
| 円探知 円探知 | 自動検索円,定位,並べ算出円の半径 自動検索円,位置付け,円の半径を計算する | ||||||||
| 極性検定 極性検定 | 位置の要素画像に基づいて, 検出要素が極性反か 部品画像の位置によると, 検出要素は逆極性です | ||||||||
| 橋連検 橋検知 | 窓の端から判断する 窓の端から判断する | ||||||||
| 亮度平均値 平均的な明るさ | 計算 窓内平均明るさ 窓の平均明るさ | ||||||||
| 亮度最大値 最大明るさ | 検索ウィンドウ内の明るさ平均値は最大設定区域,および出力平均値は 最大設定 検索ウィンドウ内の平均エリアの明るさ,そして出力平均値は | ||||||||
| 亮度最小値 最低の明るさ | 検索ウィンドウ内の明るさ平均値最小の設定区域,および出力平均値 検索ウィンドウ内の平均最小面積の明るさと出力平均値を設定 | ||||||||
| 亮度抽出 輝度サンプリング | 窓内の明るさを抽出し,百分比を設定します 窓の明るさを抽出し,百分比を設定します | ||||||||
| 亮度範囲 亮度範囲 | 検索ウィンドウ内の明るさ範囲値の設定区域,および出力値 検索ウィンドウ設定領域内の明るさ値の範囲と出力値 | ||||||||
| 相対偏移 相対偏移 | 输出元件偏移のX/Yの数値 輸出元件,X/Yの偏移の値 | ||||||||
| 文字識別 文字認識 | 自動識別 要素そのものの文字や数字 自動識別 要素そのものの文字や数字 | ||||||||
| 双端角度探知 端点検出 | 智能追跡元件 両端電極 そして角度を計算する 電子の両端のインテリジェント追跡コンポーネントと角度を計算する | ||||||||
| 整版偵察 全検知 | 地域性的進行整版探検,检测PCBの異物 全域検知,PCBの異体検知 | ||||||||
| 条形コード識別 条形コード識別 | 智能识别一维,二维条形码 インテリジェント識別 一次元,二次元バーコード | ||||||||
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画像処理速度 画像処理速度
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FOV処理速度 FOV処理速度
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<170毫秒 <170ms |
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| 運動速度 運動速度 |
最大700ミリ秒 最大:700mm/s |
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| 検知速度 検知速度 |
3500平方ミリ/秒 3500mm2/s
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特点 特徴 |
IPEは画像処理表現の略称で,ユーザがシンプルな表現式自定義画像源を使用することを許し,異なるアルゴリズムを組み合わせて異なる効果を出すことができ,検査率と誤差率を大幅に改善することができます.Qubit AOI システムでは画像源はピクセルの点阵集合を理解することができ,各ピクセルが1〜4つのチャネルからデータ表示をすることができます.IPE表現式は画像源内の各ピクセルに対して独立計算を行い,新しい画像を生成することができます.可检测板上任意位置多件 IPEの略称は画像処理表現, ユーザがシンプルなExpressionのカスタム画像ソースを使用することを許可し,異なるアルゴリズムで異なる効果から組み合わせることができます.検出率を大幅に増加させ 偽陽性の割合を減らすことができます画像ソースのピクセル,各ピクセルのデータ 1 から 4 チャネル,IPE表現は,画像ソースの各ピクセルの独立した計算を行うことができます新しい画像を生成するプレート上のどの場所よりも | ||||||||
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操作 操作
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図形式離線プログラミング及び调试,正確な自動位置付け微米,制程快捷,サポート遠程式離線调试,不影響装置正常テスト 図形形式オフラインプログラミングとデバッグ,正確な自動位置付けマイクロン,迅速なプロセス,オフラインデバッグをサポート リモートタイプ,通常の試験装置に影響しない
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| マーク | ポイント数 ポイント数 | 可選択2个常用マーク点または多个マーク点 2つまたはそれ以上の一般的に使用されるマークポイントの選択 | |||||||
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テスト内容 テスト内容
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锡膏印刷 溶接パスタ印刷
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偏斜,无锡,少锡,多锡,断路,污染,橋接 傾斜,ウイシ,小さなチンの,より多くのチンの,破裂,汚染,橋
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| 貼片パスター |
缺件,偏移,歪斜,立碑,侧立,翻件,极性反,错件,破損,污染,橋接,IC?? 脚 任一位置多件 欠けている部品,オフセット,斜め,エレクション,サイドスタンド,ターン,逆極性,欠陥,損傷,汚染,橋,ICクラブフット
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| 回流 后 リフロー溶接後 |
缺件,偏移,歪斜,立碑,侧立,翻件,极性反,错件,破損,污染,橋接,无锡,少锡,多锡,假??,锡球,IC?? 脚,任一位置多件 欠けている部品,オフセット,斜め,エレクション,サイドスタンド,回転部品,逆極性,欠陥,損傷,汚染,橋,ウイシ,小さなチーン,ICの曲がった足,どの場所よりも多く
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| 波峰後 波溶接後 | 插入针,无锡,少锡,多锡,假??,锡珠,锡洞,短路,任一位置多件 針を挿入する, wuxi,小さなチンの,チンの,偽の溶接,溶接ボール,溶接穴,ショートサーキット,どこよりも | ||||||||
| 紅 板 赤ゴムシート | 缺件,偏移,歪斜,立碑,侧立,翻件,极性反,错件,破損,益??,任一位置多件 欠けている部品,オフセット,斜め,エレクト,サイドスタンド,ターン,逆極性,間違った,損傷,良い粘着剤,どこよりも | ||||||||
| 機械システム メカニカルシステム |
防静電対策 静止防止対策 |
防静電插座,配防静電環 アンチスタティックソケット,アンチスタティックリング |
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| PCBサイズ PCBサイズ |
40×40ミリ~450×330ミリ 40 * 40mm ~ 450 * 330mm, (顧客の要求に応じてカスタムより大きなサイズ) |
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PCB 厚さ PCBの厚さ |
0.3ミリ~6ミリ 0.3mmから6mm |
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PCB 曲度 PCB ワープ度 |
≤6ミリ (特殊要求可定制) ≤6ミリ (固定器具補助直線変形) 以降はPCB変形効果を排除できる (特殊要求はカスタマイズできる)
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零件高度 部品の高さ |
上净高≤30mm 下净高≤75mm (特別要求可注文制) 上側≤30mm 下側≤75mm |
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| 最小零件 最小の部品 |
01005元件0.3ミリメートル間隔及び以上IC (選配精度可達) 01005 部品,チップ 0.3mm 以上の距離 |
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X,Y プラットフォーム X,Y プラットフォーム |
駆動装置 駆動装置 |
交流伺服電機システム ACサーボモーターシステム | |||||||
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定位精確 精密位置付け |
≤8微米 ≤8um |
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| 制御システム 制御システム | 操作システム 操作システム | Windows 10-64ビット | |||||||
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コンピュータ主機 メインフレームコンピュータ |
I3CPU,8G GPU显卡,16G内存,128G固态ハードディスク,1TB機械ハードディスク I3CPU,8g GPUグラフィック,16GBメモリ,128GB SSD,1TBハードドライブ機械
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| 显示器 ディスプレイ | 21.5インチ液晶宽屏ディスプレイ 21.5インチLCDワイドスクリーンディスプレイ | ||||||||
| 其它参数 その他のパラメータ | 機械外形サイズ メカニカルサイズ |
90cm×110cm×135cm 90cm×110cm×135cm |
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| 重量 体重 |
およそ500公斤 500kg |
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| 電気源電源 |
交流220伏特±10%,周波数50/60Hz,定電量1000W AC220V±10%,単相 50/60HZ,電力の消費量 1000W |
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オフライン AOI 機能:
1. **産業用カメラ**:高速産業用カメラを装備し,高画質の透明性を維持しながら高速な画像を撮影できます.
2. **3色タワー型照明**:複数の角度からタワー形に配置されたRGB3色LEDを搭載した高度なデザインを使用します.このデザインは,表面の傾斜と詳細を正確に表現することを保証します.
3. **テレセントリックレンズ**: 撮影された画像のパララックス問題を排除するテレセントリックレンズシステムを組み込みます.これは反射障害を効果的に軽減し,深さの課題を最小限に抑える特により高い部品では
4. **コリンネアリティ**: LED ストライプのコリンネアリティを,個々の LED の相対的なアライナメントを正確に検査することによって保証する.この能力は,非線形LED配送の業界全体の課題に対応しています隣接していないLEDでも正確な分析と判断を容易にする.
5. **レジスタンス値認識**:レジスタンスに印刷された文字を識別するために最先端の機械認識技術を使用します.このプロセスを通して,システムは抵抗値と電気特性を正確に計算しますさらに,レジスタの欠陥を検出し,適切な代替材料を自動的に選択できます.
6. **Scratch Detection**: ターゲット領域内の指定された長さの暗いストライプを検出し,分析するためのアルゴリズムを使用します. これらの領域の平均明るさを計算することによって,システムでは 傷跡を効果的に識別し 評価します表面の不完全性など
7. **インテリジェント判断**: システムに受け入れられる画像サンプルと誤った画像サンプルの両方の多様なセットを訓練することによって,インテリジェント判断モデルを開発します. 洗練された類似性計算を通じて,システムでは,人間のようなアプローチで検査画像を評価します.,従来のアルゴリズムが苦労する課題を簡単に解決します.例として,溶接関節異常を特定し,リセット溶接ボール問題を検出します.円形部品の極度を検証する.
オフライン AOI の適用:
オフラインAOI (自動光学検査) は,オフライン環境で行われる自動光学検査技術です.製造産業における品質管理と品質検査に使用されるオフラインのAOIシステムは,高解像度の画像キャプチャと高度な画像処理アルゴリズムを通じて,製品表面の欠陥,異物,偏差,その他の問題を検出します.以下はオフライン AOI の主な応用分野です:
1電子機器製造:
- オフライン AOI システムは,特に印刷回路板 (PCB) の生産ラインで,電機製造業界で,溶接品質を検査するために広く使用されています.部品の位置と方向性製造者が生産上の問題を迅速に特定し,修正し,製品品質と生産効率を向上させる.
2自動車部品製造:
- 自動車部品の製造過程では,オフラインのAOIシステムは,エンジン部品,ボディパーツ,および他の部品の表面欠陥,次元偏差,組み立ての問題自動車部品の品質と安全性を保証する.
3. **医療器具製造**:
- 医療機器の製造において,オフラインのAOIシステムは,医療機器の視覚障害,組み立て問題,次元偏差の検査に使用されます.医療機器の品質と衛生の安全性を確保するために不可欠です.
4半導体製造:
- 半導体製造分野では,オフラインのAOIシステムは,チップ表面の欠陥,汚れ,損傷,次元偏差を検査するために使用されます.これは,チップが品質と性能要件を満たすことを保証するのに役立ちます.
5. **光学部品製造**:
- 光学部品の製造プロセスでは,オフラインのAOIシステムは,光学部品の品質と性能を確保するために,光学表面の欠陥,斑点,および損傷を検査するために使用されます.
概要すると,オフライン AOI は,電子機器製造,自動車部品,医療機器,半導体,光学部品などの産業で幅広い応用の可能性があります.製品品質を向上させる生産効率と製造プロセスの信頼性
会社情報
そして我々はまた,SMTトレーダーのためのOEM&ODMを行うことができます. 我々は,SMTフィールドに豊富なソースを持っています.,最良の品質と競争力のあるコストのマシンを取得するのに役立ちます.
お手伝いしたいこと
※ 私たちは,SMT機器と装置を作る独自の工場を持っています
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