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速い細部

特徴

適用

設定の技術
設計の異なった段階で置かれる別のポイント必要性および大きい格子ポイントはレイアウトの段階で装置レイアウトに使用することができます。
ICのため、コネクターおよび他の大きい装置、50を非置きます- 100ミル格子ポイントに…レイアウトに使用することができます。抵抗器、コンデンサーのような受動の小さい装置のために、および誘導器、25のミルの格子はレイアウトに使用することができます。大きい格子の正確さは装置の直線およびレイアウトの美学を促進します。
PCBのレイアウトの規則:
1.通常の状況で、全部品はサーキット ボードの同じ表面に置かれるべきです。最上層の部品が余りに密なときだけ、限られた高さの装置および低熱は、破片の抵抗器のような、チップ・コンデンサでき、のりの破片ICは最下の層に置かれます。
2。電気性能の保証の前提の下で、部品は格子および整理された平行または垂直に端正、美しいために互いに置かれるべきです。通常の状況で、部品の重複が割り当てられません;部品の整理は密集します部品は格子の全体的に見ると整理された表面べきです。均一配分、密度および一貫性。
3。サーキット ボードの異なった部品の隣接したパッド パターン間の最低の間隔は1MMの上であるべきです。
サーキット ボードの端からの4つは、一般に2MMよりより少しではないです。サーキット ボードの最もよい形は長方形です、アスペクト レシオは3:2または4です:3。サーキット ボードが150MMによって200MM以上行うとき、機械強さに抗できますサーキット ボードを考慮するべきです。

レイアウトの技術
PCBのレイアウトの設計では、サーキット ボードの要素を分析することは必要です。機能レイアウトの設計に従って、回路、それの全部品のレイアウトが次の主義に従って必要である時:
1.レイアウトが信号の循環のために便利であり、信号が可能と同じ方向で保たれるように、回路の流れに従って各々の機能回路の単位の位置を整理して下さい。
2.各々の機能ユニットの中心の部品に焦点を合わせ、彼のまわりで広げて置いて下さい。部品はPCBで均等に、完全に、そしてぎっしりと整理するために部品間の鉛そして関係を最小にし、短くすることをべきです。
高周波回路の仕事の3、部品間の配分変数を考慮するため。一般的な回路は溶接、容易な大量生産を取付けること容易べきです平行部品をできるだけだけでなく、美しい、しかしまた整理する。