CN RF097 SMTの退潮のオーブンの高精度の使用されたHeller 1809機械1年の保証

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特徴

適用

部品は立つことを防ぐ本管の要因は次の通りあります:

1. 強いはんだ、はんだの印刷の正確さを選べば構成配置の正確さはまた改良する必要があります。

2. 装置の外的な電極はよい湿潤性およびぬれた安定性がある必要があります。推薦される:400Cの下の温度、70%RHの下の湿気は、期間の使用への部品の使用6か月を超過できません。

3. はんだが溶けるとき要素の端の表面張力を減らすのに小さい腔線の山の幅次元を使用して下さい。さらに、はんだの印刷された厚さは例えば100um適切に減らすことができます。

4. 溶接の温度管理状態の配置はまた部品の直線のための要因です。一般的な目的は特に形作られます暖房が均一べきであることであり部品の接続の端に溶接肉付けの前に、同等にされた暖房に変動がありません。

悪いwetting

悪いwettingははんだ付けするプロセスの間にはんだおよび回路の基質（銅ホイル）のはんだ付け、またはSMDの外的な電極を意味します。ぬれることの後で、相互反作用の層は逃すか、または悪いはんだ付けする失敗に終って、発生しません。これの理由はまたははんだと汚されて汚染されるか、接合箇所の表面の金属の混合物の層の形成によって抵抗すればことをはんだ付けする地帯の表面が大抵こと引き起こしました。例えば、銀に表面の硫化があり、缶の表面の酸化物により悪いwettingを引き起こします。さらに、アルミニウム、亜鉛、はんだに残るカドミウム、またはそのようなものが0.005%または多くを超過するとき、活発化は変化の湿気の吸収が減らされた原因でありぬれる欠陥はまた起こるかもしれません。従って、よごれ止めの手段ははんだ付けされた基質の表面および部品の表面で取られるべきです。右のはんだを選び、適度なはんだの温度プロフィールを置いて下さい。

退潮はんだ付けすることはSMTプロセスの複雑で、重大なプロセスです。それはオートメーション、材料、流体力学、冶金学および他の科学を含みます。優秀なはんだ付けする質を得るためには、はんだ付けするプロセスのすべての面は完全に調査されなければなりません。