1年の保証を包むPCBの溶接のためのデスクトップの小型無鉛SMTの退潮のオーブン

CNSMTの1year保証を包むPCBの溶接のための無鉛小型退潮のオーブンのデスクトップのはんだ

特徴

適用

1の大きい容積の退潮区域:

事実上溶接区域:300 ×は320のmm投資を救う機械の使用の規模を非常に増加します。

2の多数の温度のカーブの選択:

8種類の記憶温度変数は選択のために利用でき、手動暖房、強制された冷却し、他の機能は提供されます;全体の溶接プロセスは自動的に完了し、操作は簡単です。

3. 独特な温度の上昇および温度の均等性の設計:

1500Wまでの出力電力の速い赤外線暖房は温度共有ファンと温度をより正確、均一にするために一致します。全体の工程はあなたの余分制御なしであなたの事前調整の温度プロフィールに従って自動的にそして正確に完了するために、ことができます。

4の人間化された技術のブティック:

出現、視覚化された操作の友好的なマン・マシン操作インターフェイス、完全な温度のカーブ プログラムの剛毅、科学技術を最初から最後まで具体化します;軽量の容積および重量は、貯めます多くのお金を可能にしました;卓上の配置モードはより多くのスペースがあることを可能にします;簡単な指示は、見ますそれを可能にしました。

5の完全な機能選択:

退潮、乾燥、1の形づき、急流の冷却し、そして他の機能熱保存;破片、SOP、PLCC、QFP、BGA、等の単一および両面PCB板溶接を完了できます;プロダクト治癒のために接着剤として使用することができます。サーキット ボードの熱老化、PCB板は維持および他働きます。さまざまなタイプの会社、会社、施設の研究開発および小さいバッチ生産で広く利用された必要とします。

退潮はんだ付けする間違い:

連結:はんだの弛みは溶接の暖房の間に起こります。これは予熱および主要な暖房両方に起こります。予熱温度が百に複数の10の範囲にあるとき、はんだの部品の1つとして溶媒は溶けることの間にはんだ付けする地帯に戻らなければ粘着性が、停滞したはんだの球形作られれば減り、流れれば。上記の要因に加えて、SMD装置の端の電極が整って、サーキット ボードのレイアウトの設計およびパッド ピッチが標準化されるかどうか、はんだの選択方法に塗ることを抵抗するそれからコーティングの正確さが連結の原因であるかどうか。別名マンハッタン現象。個別部品は急速な暖房--にさらされます。これは急速な発熱体の2つの端間の温度の相違が原因です。電極の1つの側面のはんだは完全に悪いwettingを引き起こすためにはんだの反対側により完全に溶けるがよいぬれることを得るために溶けます。、これは部品の隆起を促進します。従って、急速な熱の形成を避けるために時間の要素の視点から熱するとき、横の温度の配分は形作られます。