PCBのための頑丈で大きいSMTの退潮のオーブンは/Boradのはんだ付けする一貫作業を導きました

cnsmtのPCBおよび導かれたboradのはんだ付けする工場直売のための安い価格SMTの退潮のオーブン

特徴

適用

プロセス要因に影響を与えること

SMTの退潮はんだ付けするプロセスによって引き起こされる部品の不均等な暖房の理由は次のとおりです:熱容量の相違か退潮の部品の熱吸収、ベルトまたはヒーターの端の影響、および退潮はんだ付けするプロダクトの負荷。

1. 一般に、PLCCにおよびQFPに分離した破片の部品より大きい熱容量があります。大きい区域は部品を溶接する小さい部品より困難です。

2. 退潮のオーブンでは、コンベヤー ベルトは再循環の間に退潮にプロダクト使用され、それはまた熱放散システムになります。さらに、熱する部分の端は中央熱放散の状態と異なっています、端の一般的な温度は低く、炉の温度は各温度帯で分けられます。異なった条件は、キャリアの表面の同じ温度また異なっています。

3. 異なったプロダクト ローディングの効果。退潮はんだ付けすることの温度プロフィールの調節は負荷、負荷および異なった負荷率無しでよい再現性を考慮に入れます。負荷率は次のように定義されます:LF = L/（L+S）;L =アセンブリ基質の長さおよびS =アセンブリ基質の間隔ところ。

再生可能な結果の退潮プロセス結果。より大きい負荷率、より困難それはです。通常退潮のオーブンの最大負荷の要因は0.5から0.9まで及びます。これはプロダクト状態（部品のはんだ付けする密度、異なった基質）および退潮の炉の異なったモデルによって決まります。よい得てが結果および反復性を溶接して、実践経験は非常に重要です。

折るこのパラグラフの溶接の欠陥

折る橋

はんだの弛みははんだ付けする暖房の間に起こります。これは予熱および主要な暖房両方に起こります。予熱温度が百に10の範囲にあるとき、はんだの部品の1つである溶媒は粘着性を減らします。流出の傾向が非常に強ければ流出はまたはんだ区域から、粒子を金含んでいることを形作るためにはんだの粒子突き出ます。溶けることの間にはんだ付けする区域に戻すことができなければ停滞したはんだの球を形作ります。

上記の要因に加えて、SMD装置の端の電極が整って、サーキット ボードのレイアウトの設計およびパッド ピッチが標準化されるかどうか、変化適用方法の選択、それからコーティングの正確さが連結の原因であるかどうか。

折る記念碑

別名マンハッタン現象。矛盾は破片の部品が急速な暖房に服従するとき起こります。これは急速な発熱体の2つの端間の温度の相違が原因です。電極の1つの側面のはんだは完全にはんだの反対側は完全に溶けないし、wettingを引き起こさないが、溶け、よいぬれることを得ます。悪い状態は、これ部品の隆起を促進します。従って、急速な熱の形成を避けるために時間の要素の視点から熱するとき、横の温度の配分は形作られます。