メッセージを送る
Shenzhen CN Technology Co. Ltd.. 86-135-3787-5415 Lizzy@smtlinemachine.com
CNSMT Adjustable Speed Pcb Reflow Oven , Smt Reflow Machine 5 Heating Zone Up 3 Down 2

CNSMTの調節可能な速度PCBの退潮のオーブン、3 2の上のSmtの退潮機械5熱する地帯

  • ハイライト

    テーブルの上の退潮のオーブン

    ,

    無鉛退潮のove

  • ブランド
    cnsmt
  • モデル
    CN-RF091
  • 重量:
    970Kg
  • リードタイム:
    こうのとり
  • パッキング。
    woodenbox
  • 3段階5ワイヤー380V
  • PCB の幅
    50-350mm
  • 支払条件
    T/Tは、Paypal、Westernunionすべて許可されます
  • 起源の場所
    中国
  • ブランド名
    CNSMT
  • 証明
    CE
  • モデル番号
    CN-RF091
  • 最小注文数量
    1
  • 価格
    negotiation
  • パッケージの詳細
    woodenbox
  • 受渡し時間
    5-7 日
  • 支払条件
    トン/ Tは、ウェスタンユニオン
  • 供給の能力
    10pcs/day

CNSMTの調節可能な速度PCBの退潮のオーブン、3 2の上のSmtの退潮機械5熱する地帯

CNSMTの3 2の上の調節可能な速度の退潮のオーブンSMT PCBの小さい退潮はんだ付けする5熱する地帯

1. 上部の5つの独自に制御可能な温度帯は、配られる2つの構造を温度± 2°Cの内で管理されます下げ、;冷却地帯。
2.1では、2つ、そして3つの温度帯、熱気のマイクロの循環のための熱気ファンがあります。
3. マイクロコンピューターPIDの溶接する理性的な調節のサーモスタットは国際的なIPCの標準に達することができます。
4. 冷却地帯の寒風は溶接の表面に直接吹き、すべてのSMDの部品は均等に冷却されます。
5. サーモスタットは温度帯の炉の温度をいつでも監察できます。6。ACモーター周波数変換のstepless速度正規モーターおよび1/75のターボ速度減力剤は調節および伝達バランス7.で正確であるモーターのために使用されます。網ベルトは滑らかに動き、長い間働くことができるローラーの構造を採用します。8。はさみ金は高性能熱絶縁材で、熱および耐食性、効果的に減少のパワー消費量、救うエネルギーおよびエネルギー満ちている二重層の鉄骨構造を採用します
>>技術的な変数
1. 待ち時間をあたためること:≤ 15MIN~20MIN
2. 板の最高のサイズ:300mmの× L (無制限)
3. 温度の調整範囲:室温| 350 °C
4. 速度の調整範囲:0 | 1800mm /MIN
5. 電源:AC220V 50HZかAC380V 50HZ (三相4線式) 4
6. 全力:7.5KW
7. 次元:2000mmx610mmx1250mm
8. 重量:180Kg


特徴

製品名: SMTの退潮のオーブン
のために使用される: 実線SMT
保証: 1年
郵送物 空気によって
受渡し時間: 1-2Days
私達の主要な市場 世界の全体



適用

PCBのパッドで、のはんだ付けすることはPCBのパッドに機械的に前分配され、表面台紙の部品の電気で接続されたのりのはんだの再溶解によってはんだターミナルまたは達成されます導きます。
1.退潮プロセスの導入
退潮はんだ付けするプロセスのための表面取付けられた板はより複雑で、2つのタイプに分かれることができます:単一味方された取付けおよび両面の土台。
Aの単一味方された配置:前塗られたはんだののりの→パッチの(手動配置および機械自動配置に分けられる) →の退潮はんだ付けする→の点検および電気テスト。
Bの両面の土台:表面によって前塗られるはんだののりの→パッチの(手動配置および機械自動配置に分けられる) →の退潮の→ Bの表面によって前塗られるはんだののりの→パッチの(手動配置および機械自動土台に分けられる) →の退潮の→の点検および電気テスト。
2.退潮はんだ付けするプロセスのPCBの質の影響。
3つは悪い溶接に終って、パッドのめっきの厚さ十分、ではないです。取付けられるべき部品のパッドの表面のめっきの厚さは十分ではないです。錫の厚さが十分でなければ、錫は高温の下で十分に溶けないし、部品およびパッドはよく溶接されません。パッドの表面の錫の厚さのために私達の経験は>100μべきです。
4つは、パッドの表面汚れて、錫の層を浸透しませんもたらします。版の表面のクリーニングは金版のようなきれい、きれいになりませんでした、等、もたらしますパッドの表面の不純物をではないです。悪い溶接。
5の悪い溶接を引き起こすパッドによりのぬれたフィルム バイアス。また取付けられるべき部品のパッドのぬれたフィルムの沈殿により悪いはんだ付けを引き起こします。
6つの部品を引き起こすパッドの欠乏によりはしっかりと溶接されるか、または溶接することができません。
7つのBGAのパッドの開発はきれいではないです、ぬれたフィルムがありますまたははんだの配置を引き起こす残りの不純物により溶接の発生にありません。
8つ、BGAの部品およびパッドの接触に終って、顕著なBGAのプラグ穴十分、開くには容易ではないです。
9。BGAにBGAパッチのパッドの関係そして短絡の露出された銅に導くBGAで大きいはんだのマスクがあります。
10。位置の穴とパターン間の間隔はオフセットはんだののりおよび短絡に終って条件を、満たしません。
悪いはんだののりおよび短絡に終るより密なICパッドによって壊される緑オイル間の11、ICのフィート。
12。プラグ穴によって、ICを取付けないためにもたらすことはICの隣で突出ます。
13。単位間のスタンプの穴は壊れて、のりは印刷することができません。
14。フォークの版に相当して間違った認識ポイントをあけて下さい。自動付属品を添付するとき、それは無駄に終って間違っています。
15。NPTHの穴の二次訓練により部分的なはんだののりに終って位置の穴の大きい偏差を、引き起こしました。
16のわずかなシミ(ICかBGAの隣の)、平ら、無光沢である、必要性ギャップ無し。さもなければ、機械はそれを確認できないし、自動的に添付しません。
17。携帯電話板がニッケルの金を沈めない注意しません他ではニッケルの厚さは均一ではないです。信号に影響を与えて下さい。

CNSMTの調節可能な速度PCBの退潮のオーブン、3 2の上のSmtの退潮機械5熱する地帯 0