タッチ画面操作を用いるSMTライン機械BGA改善の場所によって統合される設計

CNの会社からのSMTライン機械BGA改善の場所の黒修理機械

プロダクト

1. 熱気の頭部の統合された設計および土台は自動配置の自動溶接および自動分解と、先頭に立ちます。
2。熱気システムを選ぶ上の風は急速な温度の上昇、均一冷却するよりよい無鉛溶接のための科学技術の条件を満たす温度および急流によって（50から冷却するとき80度から）特徴付けられます。低熱地帯では混合物を熱するのに、赤外線および熱気が使用されています。赤外放射は暖房の地帯で直接機能し、熱気と同時に行なわれます。これは温度を均等に維持している間互いの欠乏を補うことができますぐにあたたまるようにPCBが（10°C/Sまでの暖房率）します。
低温の地帯が同期自動動きを実現し3つ、独立者3の温度帯（上部の温度帯、低温の地帯、赤外線予熱地帯）、上部の温度帯および、低温の地帯が上下に動くことができれば、自動的に最下の赤外線予熱地帯に達することができまあらゆる位置PCBが据え付け品で動かない、上部および下の暖房の頭部はPCBのターゲット破片に完全に動かすことができますことを自動的に制御するためにPCBを、モーターを使用して支えます意識します。
4。PCBのカード紙はBGAおよびPCB板の正確さを保障するために高精度のスライダーを配置採用します。
5。元の最下の予熱プラットホームは輸入されたドイツの優秀な熱発生の物質的な（赤外線金張りのインジケータ・パイプ）防眩サーモスタット ガラス（500×420mmまで区域を予備加熱する温度の抵抗をまでの1800°C）採用します
6。予熱プラットホーム、合板装置および冷却装置は全体としてXの方向で動かすことができま置き、折るPCBを作りより安全および便利溶接します。
7. X、Yは位置の直線をより速くおよびより便利にさせる自動運動制御および動きモードを採用します。装置スペースは十分に利用され、大きい表面は比較的小さい装置容積と達成されます。
8、二重ロッカー制御、直線レンズおよび暖房のプラットホームの上下の、直線の正確さを保障するため。
9の作り付けの真空ポンプ、φの角度の回転、配置のノズルを微調整する精密。
10。吸引のノズルは自動的に吸引および土台の高さを確認します、圧力は10gの小さい範囲の内で管理されますより小さい破片を目指す0圧力吸引および土台機能があります。
11は、手動Xの割れ目2のYの方向動きの光学視野システムを、着色します、ズームレンズ着色し、機能を、色の相違の決断装置を含んで、自動焦点は微調整して、ソフトウェア操作、22光学ズームレンズ、最も大きいBGAのサイズ80×80 mmを修理できます
12の上昇の（下る）温度の10のパラグラフはタッチ画面で+ 10の定数の温度調整、大容量記憶装置の多くのカーブ、カーブの分析行うことができます。
13の取り替えること容易な合金の熱気のノズルのいろいろなサイズ360の°の回転位置。
14は分岐実時間温度モニタリングおよび分析の機能と、5つの温度の港を、形成します。
15。ソリッド ステート操作の表示機能によって、温度調整はより安全、信頼できます。
16。機械は異なった地域の異なった温度で自動的にSMTの標準温度の分解のカーブを発生できます。それは手動で機械カーブを置く必要はないしベテラン オペレータによって機械知能を達成するのに使用することができます。